[한국 뉴스] 반도체 산업, 첨단 패키지가 관건

tsmc는 첨단 포장기술이 한국의 삼성보다 10년 앞서 있다고 한국넷통신/29일 한국경제방송이 보도했다.국내 전문가들은 최근 반도체 산업에서 중요성이 커지고 있는 반도체 포장 경쟁에 대해 이같이 분석했다 tsmc의 첨단 포장기술은 한국의 삼성보다 10년 앞서 있다고 경제전문지 이코노믹스가 29일 보도했다.최근 반도체 산업에서 중요성이 커지고 있는 패키지 경쟁력에 대한 국내 전문가들의 진단이다.
포장은 전 공정에서 생산된 칩을 가공해 기계에 부착할 수 있는 상태를 말한다.
최근 전 과정인'칩 정밀화'의 어려움이 커짐에 따라 반도체 업체들은 후공정인 패키지 기술을 통해 칩 성능을 높이려 노력하고 있다.
앞으로 tsmc · 삼성전자 등 하청업체들의 승부는'2 나노 (nm) 공정에서 고객사 칩을 양산하는'것이 아니다.
첨단 패키지를 응용해 고객사 칩의 성능을 극대화하는 방법이 될 수 있다는 것.